?低熱影響區(qū)與抗裂紋性 水流持續(xù)冷卻有效抑制激光高溫對(duì)CMC基體及纖維的熱影響，避免傳統(tǒng)激光切割導(dǎo)致的基體燒蝕或纖維脫粘，保持材料高溫性能穩(wěn)定性。 ?分層與裂紋抑制 水射流的柔性沖刷作用減少切割過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力，配合精準(zhǔn)能量控制，顯著降低CMC的分層風(fēng)險(xiǎn)及微裂紋生成，提升加工完整性。 ?高效加工與碎屑清除 水流的動(dòng)能輔助快速排出切割產(chǎn)生的陶瓷顆粒，避免碎屑堆積導(dǎo)致的二次熱損傷或能量衰減，提高切割效率及一致性。 ?復(fù)雜幾何適應(yīng)性 水導(dǎo)激光兼具高能聚焦與柔性導(dǎo)向能力，可精準(zhǔn)加工CMC的薄壁、曲面及異形結(jié)構(gòu)（如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片），滿足高精度設(shè)計(jì)要求。 ?環(huán)保與表面光潔度 水介質(zhì)抑制陶瓷粉塵擴(kuò)散，減少環(huán)境污染及健康危害；同時(shí)，冷切割特性確保切口光滑平整，降低后處理成本。